様々な造形物に対応

ライト・プロセッシング・ユニット

スポット径85μmの精密レーザー光でサージカルガイドやデンチャーフレームの精度が大幅に向上。

造形物との接点も小さくなりサポートピンの除去が簡単になり面性状も滑らかになりました

柔軟で柔らかいフィルム底面

ビルドプラットフォームが液体樹脂に浸かりフレキシブルレジンタンクから積層中の剥離がスムーズにこれにより従来を超える滑らかな仕上がりと透明度が向上。

直観的で使いやすいソフトウェア

付属のソフトウェアは、自動サポート加工付与機能や不完全なモデルデータを補正するヒーリング機能により、初めての方でも簡単に操作できます。

１．開梱/設置

２．本体セットアップ

３．スキャンデータ取り込み

４．プリフォームインストール

５．洗浄と重合

６．レベルセンサーエラー対処法

７．ファームウエアーアップデート